基于采用微环境方式来保证生产环境，所以对大统间（ball room）的空气净化要求可以放宽，日本近二年建设的多个微电子厂房（如LPIDA、东芝大分工场、索尼长崎工场等均为Ф300芯片）均采用大统间洁净度为IOS5.5级（≥0.03μm，1000个/ft³）的水平。FFU满布率约为25%，相当于房间换气次数60~80次/时。即将建成的我国与NEC合资的TFT制造厂（上海松江）也采用了这种方式的洁净室。
由于FFU间隔布置，通常在末没置FFU的吊顶平而处安放盲板，则其下方将形成涡流区，局部地区产生的尘埃将形成滞留现象。为此，将盲板改换成有一定通风阻力的通风阻尼层，藉压差（吊顶内为负压）在此形成局部回风气流，经日立建设研究，认为，对50%布满率（FFU间隔布置）的洁净室较为有效。
