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大统间洁净室的净化与空调方式设计趋向

大统间洁净室的净化与空调方式设计趋向

基于采用微环境方式来保证生产环境,所以对大统间(ball room)的空气净化要求可以放宽,日本近二年建设的多个微电子厂房(如LPIDA、东芝大分工场、索尼长崎工场等均为Ф300芯片)均采用大统间洁净度为IOS5.5级(≥0.03μm,1000个/ft³)的水平。FFU满布率约为25%,相当于房间换气次数60~80次/时。即将建成的我国与NEC合资的TFT制造厂(上海松江)也采用了这种方式的洁净室。

由于FFU间隔布置,通常在末没置FFU的吊顶平而处安放盲板,则其下方将形成涡流区,局部地区产生的尘埃将形成滞留现象。为此,将盲板改换成有一定通风阻力的通风阻尼层,藉压差(吊顶内为负压)在此形成局部回风气流,经日立建设研究,认为,对50%布满率(FFU间隔布置)的洁净室较为有效。

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